[发明专利]一种光互连组件有效
| 申请号： | 201610071715.5 | 申请日： | 2016-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN105549163B | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 何明阳;曹芳;周艳阳;薛原;杨昌霖;张德玲;王雨飞 | 申请（专利权）人： | 武汉电信器件有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司11228 | 代理人： | 程殿军,张瑾 |
| 地址： | 430074 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种光互连组件，包括PCB板及其以PCB板为载体设置的IC芯片以及粘装有过度块、VCSEL芯片的热沉，过度块包括单通道镀金层或多通道镀金层，其中单通道镀金层包括整体顶面镀金层及其与之相连的整体侧面镀金层，多通道镀金层包括顶面以间隔排列的多道顶面镀金层及其分别与之相连的侧面以间隔排列的多道侧面镀金层；热沉顶部具有凹陷部，当选用单通道镀金层或多通道镀金层过度块时，均能容纳二并排的过度块设置；其中在过度块上的顶面镀金层通过金丝与IC芯片建立连接；在过度块上的侧面镀金层通过金丝与VCSEL芯片建立连接，藉由前述构造，解决了通过镀金层替代软性电路或透镜导通弯折光路的技术问题，达成了方便制成、降低成本且提高产品良率的良好效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 互连 组件 | ||
【主权项】：
一种光互连组件，其包括PCB板及其以PCB板为载体设置的IC芯片以及粘装有过度块、VCSEL芯片的热沉，其特征在于：过度块包括单通道镀金层或多通道镀金层，其中：单通道镀金层包括整体顶面镀金层及其与之相连的整体侧面镀金层，多通道镀金层包括顶面以间隔排列的多道顶面镀金层及其分别与之相连的侧面以间隔排列的多道侧面镀金层；热沉顶部具有凹陷部，当选用单通道镀金层或多通道镀金层过度块时，均能容纳二并排的过度块设置；其中：在过度块上的顶面镀金层通过金丝与IC芯片建立连接；在过度块上的侧面镀金层通过金丝与VCSEL芯片建立连接。
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