[发明专利]一种Al‑Si‑Cu‑Mg铸造合金的热处理方法有效
| 申请号： | 201610070598.0 | 申请日： | 2016-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN105568082B | 公开（公告）日： | 2018-03-23 |
| 发明（设计）人： | 马朝利;徐聪;肖文龙;郑岩;王成远;张建斌;蔡振斌;胡晓亮;杨明娟;杨海军;刘志国 | 申请（专利权）人： | 北京航空航天大学;秦皇岛开发区美铝合金有限公司 |
| 主分类号： | C22C21/02 | 分类号： | C22C21/02;C22F1/043 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种Al‑Si‑Cu‑Mg铸造合金，该铸造合金电解铝、金属硅，纯镁和Al‑Cu中间合金熔炼而成，其原料组分及其重量百分比分别为Si5.5～6.5％，Cu1.8～2.2％，Mg0.45～0.55％，其余为Al，其中Cu/Mg比为41。本发明对Al‑Si‑Cu‑Mg铸造合金采用了双级固溶处理和双级时效处理，合适的固溶温度和时间可保证合金的析出相全部溶于基体中，又不会引起晶界过烧，然后采用双级时效处理控制着合金相析出的特点和机械性能，由此产生得到的Al‑Si‑Cu‑Mg铸造合金的拉伸性能较采用T6处理的Al‑Si‑Cu‑Mg铸造合金的拉伸性能有明显的指标提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 al si cu mg 铸造 合金 热处理 方法 | ||
【主权项】：
一种Al‑Si‑Cu‑Mg铸造合金，该铸造合金电解铝、金属硅，纯镁和Al‑Cu中间合金熔炼而成，其特征在于：其原料组分及其重量百分比分别为：Si：5.5～6.5％，Cu：1.8～2.2％，Mg：0.45～0.55％，Fe:小于0.15％，Ti：0.10～0.15％，Mn：小于0.05％，Zn：小于0.05％，其他杂质小于0.01％，其余为Al，其中Cu/Mg比为4:1，其步骤是：⑴对所述Al‑Si‑Cu‑Mg铸造合金采用双级固溶处理；⑵对双级固溶处理后的Al‑Si‑Cu‑Mg铸造合金冷却；⑶对冷却后的Al‑Si‑Cu‑Mg铸造合金采用双级时效处理，其中一级时效处理的温度为180℃，处理时间为6h，二级时效处理的温度为100～200℃，处理时间为0.5～2h，完成Al‑Si‑Cu‑Mg铸造合金的热处理。
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