[发明专利]电子罗盘的制版方法及装置有效

专利信息
申请号: 201610067428.7 申请日: 2016-01-29
公开(公告)号: CN105823489B 公开(公告)日: 2019-04-12
发明(设计)人: 蒋复岱;代华永;杨雪洁 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: G01C25/00 分类号: G01C25/00
代理公司: 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 代理人: 苏培华
地址: 523860 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明实施例提供了一种电子罗盘的制版方法,用于对包括电子罗盘的终端电路板进行制版,所述终端还包括终端主板、终端中框、终端后壳以及连接件,所述连接件用于连接所述终端中框或所述终端后壳与所述终端主板的接地级,所述方法包括:根据电子罗盘、连接件在终端电路板中的位置,确定出所述终端中框与所述终端主板的接地级连接所形成第一回路的第一回路电流,和/或,确定出所述终端后壳与所述终端主板的接地级连接所形成第二回路的第二回路电流;根据所述第一回路电流和/或第二回路电流,确定所述连接件需被隔离的位置;在所述确定的位置上,将所述连接件进行隔离。本发明减小电磁场对电子罗盘的干扰。
搜索关键词: 电子 罗盘 制版 方法 装置
【主权项】:
1.一种电子罗盘的制版方法,用于对包括电子罗盘的终端的电路板进行制版,其特征在于,所述终端还包括终端主板、终端中框、终端后壳以及连接件,所述终端中框通过所述连接件与所述终端主板的接地极连接,所述终端后壳通过所述连接件与所述终端主板的接地极连接,所述方法包括:根据所述电子罗盘、所述连接件在所述终端电路板中的位置,确定出所述终端中框与所述终端主板的接地级连接所形成第一回路的第一回路电流,和/或,确定出所述终端后壳与所述终端主板的接地级连接所形成第二回路的第二回路电流;根据所述第一回路电流和/或第二回路电流,确定所述连接件需被隔离的位置;在所述确定的位置上,将所述连接件进行隔离。
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