[发明专利]带电路的悬挂基板在审

专利信息
申请号: 201610053127.9 申请日: 2016-01-26
公开(公告)号: CN105895122A 公开(公告)日: 2016-08-24
发明(设计)人: 寺田直弘;金崎沙织;田边浩之;藤村仁人 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: G11B5/48 分类号: G11B5/48;G11B5/60
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种带电路的悬挂基板,其包括1对基座。一个基座的基座导体层具有扇部和连续部,另一个基座的基座导体层至少具有扇部。在另一个基座的基座导体层仅具有扇部的情况下,基座支承层配置为,在各个1对基座中,自厚度方向看时与扇部相重叠,在一个基座中,自厚度方向看时不与连续部相重叠,在另一个基座的基座导体层还具有连续部的情况下,基座支承层配置为,在各个1对基座中,自所述厚度方向看时,与连续部相重叠,或者,与扇部相重叠且不与连续部相重叠。
搜索关键词: 电路 悬挂
【主权项】:
一种带电路的悬挂基板,其包括以支承滑橇的方式构成的支承部,该带电路的悬挂基板沿规定方向延伸,其特征在于,该带电路的悬挂基板包括:金属支承层;基底绝缘层,其配置于所述金属支承层的厚度方向的一侧的表面;导体图案,其配置于所述基底绝缘层的所述厚度方向的一侧的表面;覆盖绝缘层,其以覆盖所述导体图案的方式配置于所述基底绝缘层的所述厚度方向的一侧的表面;以及支承层,其配置于所述覆盖绝缘层的所述厚度方向的一侧的表面,所述支承部至少包括在所述规定方向上互相隔开间隔地配置的1对基座,所述1对基座分别包括:基座基底层,其包含在所述基底绝缘层内;基座导体层,其包含在所述导体图案内,并配置于所述基座基底层的所述厚度方向的一侧的表面;基座覆盖层,其包含在所述覆盖绝缘层内,并配置于所述基座导体层的所述厚度方向的一侧的表面;以及基座支承层,其包含在所述支承层内,并配置于所述基座覆盖层的所述厚度方向的一侧的表面,所述1对基座中的一个基座的所述基座导体层具有:扇部,其周缘部的至少一部分具有圆弧形状;以及连续部,其在所述扇部的周向上与所述扇部相连续,并具有相对于与所述扇部共有中心的假想圆向所述假想圆的径向的外侧突出的突出部分,所述1对基座中的另一个基座的所述基座导体层至少具有所述扇部,在所述另一个基座的所述基座导体层仅具有所述扇部的情况下,所述基座支承层配置为,在所述1对基座的各个基座中,自所述厚度方向看时与所述扇部相重叠,在所述一个基座中,自所述厚度方向看时不与所述连续部相重叠,在所述另一个基座的所述基座导体层还具有所述连续部的情况下,所述基座支承层配置为,在所述1对基座的各个基座中,自所述厚度方向看时,与所述连续部相重叠,或者,与所述扇部相重叠且不与所述连续部相重叠。
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