[发明专利]一种陶瓷基板烧制用铜箔预氧化方法有效
| 申请号： | 201610050449.8 | 申请日： | 2016-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN105753495B | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 秦先志;罗小阳;唐甲林;贺瑜 | 申请（专利权）人： | 深圳市柳鑫实业股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B37/02 | 分类号： | C04B37/02 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 518106 广东省深圳市光明*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种陶瓷基板烧制用铜箔预氧化方法，本发明清洗采用强酸性清洗剂并搭配清洗机，可清除铜箔表面可能就存在的CuO，保证后期的氧化的均匀性。另外，水洗采用4‑8次蒸馏水漂洗，可充分除去表面残留的清洗剂，避免后续出现误差。水洗后采用在低温下自然风干的方式晾干，可有效防止铜箔在空气中的缓慢氧化，保证后期氧化的均匀性。氧化过程中第一次氧化和第二次氧化界限分明，不同条件的氧气含量，不同的温度区分，最大限度的避免出现交叉的化学反应，同时第一次氧化形成的氧化层也是一层较好的保护层，可以阻止未氧化的铜元素参与第二次氧化的化学反应，可较好的保证氧化层厚度的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 均匀性 铜箔 清洗剂 化学反应 陶瓷基板 氧化层 预氧化 烧制 蒸馏水漂洗 表面残留 不同条件 铜箔表面 氧化过程 自然风干 晾干 保护层 强酸性 清洗机 铜元素 保证 氧气 搭配 清洗 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷基板烧制用铜箔预氧化方法，其特征在于，包括步骤：A、使用强酸性清洗剂并搭配清洗机清洗铜箔表面；B、然后使用蒸馏水漂洗4‑8次，自然风干待用；C、将铜箔进行第一次氧化，其中，第一次氧化的条件为：铜箔在氧气含量为800‑2000ppm的环境下，环境温度由室温升至150‑500℃，到达目标温度后保温10‑30min；D、将铜箔进行第二次氧化，其中，第二次氧化的条件为：环境中氧气含量为200‑1000ppm，由第一次氧化时的温度升至650‑850℃，到达目标温度后保温10‑20min；E、保持步骤D的环境氧气含量不变，缓慢降温至室温；步骤C中，升温速度为15‑30℃/min；步骤D中，升温速度为10‑25℃/min；步骤B中，风干温度为不大于50℃。
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