[发明专利]一种带金属隔板的带状线和基片集成波导的一体化结构有效
| 申请号： | 201610040497.9 | 申请日： | 2016-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN105680131B | 公开（公告）日： | 2018-02-13 |
| 发明（设计）人： | 邓龙江;梁新鹏;汪晓光;陈良;李丽华;董师伶;梁迪飞;刘翰林 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01P3/00 | 分类号： | H01P3/00 |
| 代理公司： | 电子科技大学专利中心51203 | 代理人： | 吴姗霖 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种带金属隔板的带状线和基片集成波导的一体化结构，属于微波通信领域。包括依次层叠的第一金属层、第一介质层、第二金属层、第二介质层和第三金属层；所述第一介质层上设置有两排相互平行的金属化通孔并且所述金属化通孔贯穿第一金属层、第一介质层和第二金属层；所述第二介质层中设置一个金属隔板，以将第二介质层隔断，所述金属隔板垂直于传输方向。本发明垂直于传输方向设置的金属隔板能有效阻止信号在第二介质层中的传输，使信号通过第一介质层即SIW结构传输，有效提高了传输性能；且本发明一体化结构减小了插入损耗和回波损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 隔板 带状线 集成 波导 一体化 结构 | ||
【主权项】：
一种带金属隔板的带状线和基片集成波导的一体化结构，包括依次层叠的第一金属层、第一介质层、第二金属层、第二介质层和第三金属层；所述第一介质层上设置有两排相互平行的金属化通孔并且所述金属化通孔贯穿第一金属层、第一介质层和第二金属层；所述第二介质层中设置一个金属隔板，以将第二介质层隔断，所述金属隔板与第二金属层和第三金属层连接，所述金属隔板垂直于传输方向。
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