[发明专利]一种带金属隔板的带状线和基片集成波导的一体化结构

权利要求书

1.一种带金属隔板的带状线和基片集成波导的一体化结构，包括依次层叠的第一金属层、第一介质层、第二金属层、第二介质层和第三金属层；所述第一介质层上设置有两排相互平行的金属化通孔并且所述金属化通孔贯穿第一金属层、第一介质层和第二金属层；所述第二介质层中设置一个金属隔板，以将第二介质层隔断，所述金属隔板与第二金属层和第三金属层连接，所述金属隔板垂直于传输方向。

2.根据权利要求1所述的带金属隔板的带状线和基片集成波导的一体化结构，其特征在于，所述第一介质层、第二介质层材料为PCB板。

3.根据权利要求1所述的带金属隔板的带状线和基片集成波导的一体化结构，其特征在于，所述第一金属层、第二金属层和第三金属层为铜薄膜或金薄膜。

4.根据权利要求1所述的带金属隔板的带状线和基片集成波导的一体化结构，其特征在于，所述金属隔板为铜或金。