[发明专利]一种茯苓的种植方法在审
申请号: | 201610033272.0 | 申请日: | 2016-01-19 |
公开(公告)号: | CN105766366A | 公开(公告)日: | 2016-07-20 |
发明(设计)人: | 陈代科;刘如县;张松林;陈斌;罗艳 | 申请(专利权)人: | 巴中市通江银耳产业技术研究院 |
主分类号: | A01G1/04 | 分类号: | A01G1/04;C12N1/14;C12R1/645 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 636700 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种茯苓的种植方法,解决了现有茯苓种植存活率不高的问题。一种茯苓的种植方法,包括选择苓场、选择栽培基质、处理苓场、处理栽培基质、选择菌种、接种时机选择、接种、成活检查、病虫防治、培土填缝、排水、采收加工得到茯苓的过程。通过上述技术方案,便可很好的解决现有技术中的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 茯苓 种植 方法 | ||
【主权项】:
一种茯苓的种植方法,其特征在于,包括选择苓场、选择栽培基质、处理苓场、处理栽培基质、选择优质菌种、接种时机选择、接种、成活检查、病虫防治、培土填缝、排水、采收加工得到茯苓的过程,所述选择苓场是指选择阳光充足、土质疏松的坡地作为苓场,作为苓场的坡地的坡度为10~30°;所述苓场优选为坐北朝南;所述选择栽培基质是指选择当年采伐、树皮不脱落、直径大于10㎝以上的松篼作为栽培基质;所述处理苓场是指将苓场的栽培基质周围1m以内的表土挖松;使得栽培基质的横向根露出;所述栽培基质处理是指将栽培基质的横向根去皮留筋;所述选择优质菌种是指选择菌龄不超过45天、菌丝洁白、长势旺盛、菌木块呈淡黄色腐朽状、无杂菌污染的茯苓菌种,特别选择将其菌丝剥去后,在25℃的条件下,20~24小时内其菌丝恢复的优质菌种;所述接种时机选择是指当栽培基质出现裂纹时,即可进行接种;所述接种是指将优质菌种通过高桩接种和/或矮篼接种的方法嫁接到栽培基质上;所述成活检查是指接种15天后,清晨去苓场观察,凡菌种上的覆土干燥,表明优质菌种已成活;覆土湿润,则菌种未成活,将未成活菌种挖出,重新接种;所述病虫防治是指在苓场发现白蚁存在,则用杀蚁药喷在白蚁身上,让其带药返巢,实现全巢消灭;所述培土填缝是指优质菌种上的覆土被雨水冲掉时和结苓期幼苓生长迅速使得土面龟裂时,皆应当培土填缝;所述排水是指雨季来临时疏通苓场排水沟,防止栽培基质含水过重导致菌丝停止生长;所述加工采收是指,首先,茯苓成熟时,在晴天立即采收,并将采收的茯苓堆放置室内避风处用稻草或麻袋盖紧使之析出水分;其次,将析出水分的茯苓摊开晾干后反复堆盖至茯苓表皮皱缩呈褐色,并剥下茯苓表皮后切成茯苓块;最后,将茯苓块晒干。
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