[发明专利]用于球焊的包覆钯的铜丝有效
| 申请号： | 201610024309.3 | 申请日： | 2016-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN105914195B | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 天野裕之;滨本拓也;永江祐佳;崎田雄祐;三苫修一;高田满生;桑原岳 | 申请（专利权）人： | 田中电子工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 鲁雯雯;金龙河 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是为了解决量产的焊丝在通过FAB形成熔球方面不稳定的问题而进行的，其目的在于提供一种丝的解卷性良好，并且可以形成稳定熔球的用于球焊的包覆钯的铜丝。一种用于球焊的包覆钯的铜丝，其特征在于，线径为10～25μm，在由铜或铜合金所形成的芯材上形成有钯包覆层，在该钯包覆层中存在有钯单独的纯净层，并且在该钯包覆层上形成有来自该芯材的铜的渗出层，该铜的渗出层的表面被氧化。此外，提供一种用于球焊的包覆钯的铜丝，其特征在于，线径为10～25μm，在由铜或铜合金所形成的芯材上包覆有钯包覆层和金表皮层，在该金表皮层上形成有铜的渗出层，该铜的渗出层的表面被氧化，并且在钯包覆层中存在有钯单独的纯净层。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 球焊 包覆钯 铜丝 | ||
【主权项】：
1.一种用于球焊的包覆钯(Pd)的铜丝，其特征在于，线径为10～25μm，在由铜(Cu)或铜合金所形成的芯材上形成有钯(Pd)包覆层，在该钯(Pd)包覆层中存在有钯(Pd)单独的纯净层，并且在该钯(Pd)包覆层上形成有来自该芯材的铜(Cu)的渗出层，该铜(Cu)的渗出层的表面被氧化。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于田中电子工业株式会社，未经田中电子工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610024309.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：太阳能电子道路指示牌
- 下一篇：一种环保太阳能广告灯箱
