[发明专利]双气囊式真空压合机有效
| 申请号： | 201610022503.8 | 申请日： | 2016-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN105472894B | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 徐中华;张明德 | 申请（专利权）人： | 朗华全能自控设备（上海）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 曹廷廷 |
| 地址： | 200070 上海市闸北区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种双气囊式真空压合机，包括上加热机构、下加热机构，设置于上加热机构和下加热机构之间的用于压合电路板产品的第一真空组件，第一真空组件包括第一真空气囊，压合机还包括用于支撑所述下加热机构的第二真空组件，所述第二真空组件包括第二真空气囊，所述第二真空气囊提供的增压压力不小于所述第一真空气囊提供的增压压力。本发明克服了现有技术中采用油缸式结构时出现的维修困难、易出现漏油污染、使用前需要调整平整度的问题，以及采用气缸结合机械式结构时出现的气囊压力损耗、使用前需要调整平整度的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 气囊 真空 压合机 | ||
【主权项】：
1.一种双气囊式真空压合机，包括上加热机构、下加热机构以及设置于所述上加热机构和所述下加热机构之间的用于压合电路板产品的第一真空组件，所述第一真空组件包括第一真空气囊，其特征在于，还包括用于支撑所述下加热机构的第二真空组件，所述第二真空组件包括第二真空气囊，所述第二真空气囊提供的增压压力不小于所述第一真空气囊提供的增压压力。
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