[发明专利]减少填胶缝隙的填胶方法在审
| 申请号： | 201610021124.7 | 申请日： | 2016-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN106973540A | 公开（公告）日： | 2017-07-21 |
| 发明（设计）人： | 张百礼 | 申请（专利权）人： | 天迈科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司11019 | 代理人： | 寿宁,张华辉 |
| 地址： | 中国台湾新北市汐止区*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明为减少填胶缝隙的填胶方法，其包括下列步骤提供结构体；形成导角；以及进行填胶，其中，导角是形成于填胶路径的起点或终点位置上。借由本发明的实施，所充填的胶体于填胶路径的两端，亦即填胶路径的起点与终点，在胶体与结构体间不会产生缝隙，可避免水气或杂质进入结构体，若使用的胶体为导电胶时，更可避免电磁干扰(EMI)自缝隙进入或辐射出结构体。 | ||
| 搜索关键词： | 减少 缝隙 方法 | ||
【主权项】：
一种减少填胶缝隙的填胶方法，其特征在于其包括下列步骤：提供结构体，其具有至少一个填胶路径；形成导角，其是在该填胶路径的起点或终点的位置形成导角；以及进行填胶，其是将胶体自该起点至该终点充填于该填胶路径。
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