[发明专利]ACF粘贴方法以及ACF粘贴装置有效
| 申请号： | 201610015239.5 | 申请日： | 2016-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN105939595B | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 山田真五 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 刘建<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种ACF粘贴方法以及ACF粘贴装置，即便在已经装配于基板的薄膜状的部件发生弯曲变形的情况下，也不会降低作业性。当向装配有薄膜状的部件(先装配部件(3A))的基板(2)粘贴ACF(4)时，向通过按压工具(53a)按压且粘贴于基板(2)的ACF(4)与基带(BT)之间嵌入剥离构件(54a)并使剥离构件(54a)沿水平方向移动，在此期间，利用在粘贴头(42)上设置的板构件(55)来限制先装配部件(3A)向上方的翘曲变形。 | ||
| 搜索关键词： | acf 粘贴 方法 以及 装置 | ||
【主权项】：
1.一种ACF粘贴方法，是向基板粘贴ACF的ACF粘贴方法，其特征在于，/n所述ACF粘贴方法包括：/n下支撑工序，在该下支撑工序中，使下支撑部从下方支撑装配有薄膜状的部件的基板；/n胶带输送工序，在该胶带输送工序中，利用粘贴头具备的胶带输送部来输送在所述ACF上贴合有基带的胶带构件，使所述ACF的向所述装配有薄膜状的部件的基板粘贴的粘贴面与被所述下支撑部从下方支撑的所述装配有薄膜状的部件的基板对置；/n按压工序，在该按压工序中，利用所述粘贴头具备的按压工具，将所述粘贴面与被所述下支撑部从下方支撑的所述装配有薄膜状的部件的基板对置的所述ACF连同所述基带一起按压于所述装配有薄膜状的部件的基板，从而将所述ACF粘贴于所述装配有薄膜状的部件的基板；以及/n剥离工序，在该剥离工序中，在所述按压工序之后，向在所述装配有薄膜状的部件的基板上粘贴的所述ACF与所述基带之间嵌入剥离构件并使所述剥离构件沿水平方向移动，由此将在所述装配有薄膜状的部件的基板上粘贴的所述ACF从所述基带剥离，/n在所述剥离工序中使所述剥离构件移动的期间，限制所述部件向上方的翘曲变形。/n
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