[发明专利]一种纤维素纸/Bi2Te3热电薄膜复合材料及其制备方法有效
申请号: | 201610004807.1 | 申请日: | 2016-01-05 |
公开(公告)号: | CN105789425B | 公开(公告)日: | 2019-01-18 |
发明(设计)人: | 邰凯平;雷浩;靳群;乔吉祥;史文博;姜辛 | 申请(专利权)人: | 中国科学院金属研究所 |
主分类号: | H01L35/14 | 分类号: | H01L35/14;H01L35/16;H01L35/34 |
代理公司: | 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 | 代理人: | 张志伟 |
地址: | 110016 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明涉及复合材料领域,具体涉及一种纤维素纸/Bi2Te3(碲化铋)热电薄膜复合材料及其制备方法。该复合材料包括纤维素纸基体以及均匀沉积在其表面上的Bi2Te3热电薄膜层;其中,纤维素纸厚度为50~100μm,Bi2Te3热电薄膜层的名义厚度为5~10μm。纤维素纸/热电薄膜复合材料利用非平衡磁控沉积技术制备,该复合材料具有很高的热电能量转换效率,同时表现出良好的柔韧性能,是一种极具应用前景的柔性热电换能材料。沉积热电材料结晶质量高,具有纳米尺度晶粒的致密结构,其厚度、成分均匀可调,热电性能接近于商用块体材料,可应用于柔性能源器件、微型传感器以及控温元件等领域。 | ||
搜索关键词: | 一种 纤维素 bi sub te 热电 薄膜 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种纤维素纸/Bi2Te3热电薄膜复合材料,其特征在于:选用具有绝缘、低热导率和良好柔性的纤维素纸作为基底材料,其同时具备多孔结构和纤维增强特性,该复合材料包括纤维素纸基体以及通过非平衡磁控沉积技术对纤维素纸进行双面均匀沉积在其表面上的Bi2Te3热电薄膜层;其中,纤维素纸厚度为50~100μm,Bi2Te3热电薄膜层的名义厚度为5~10μm;Bi2Te3热电薄膜层为结构致密、晶粒尺寸均匀的多晶热电薄膜层,沉积于纤维素纸上的薄膜层晶粒尺寸在90~520nm范围内变化;纤维素纸/热电薄膜复合材料的轴向电导率为500~1000S/cm,Seebeck热电系数50~100μV/K;纤维素纸/热电薄膜复合材料弯折半径为10mm时,电阻值的相对变化小于10%;弯折半径为20mm时,电阻值的相对变化小于3%,且热电系数无明显改变。
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