[发明专利]模型数据生成装置及方法、搭载基准点决定装置及方法有效

申请号：	201580081203.0	申请日：	2015-07-15
公开（公告）号：	CN107926148B	公开（公告）日：	2019-11-26
发明（设计）人：	冈嵜真一;中岛努	申请（专利权）人：	雅马哈发动机株式会社
主分类号：	H01L21/68	分类号：	H01L21/68;H05K13/04
代理公司：	11219 中原信达知识产权代理有限责任公司	代理人：	穆德骏;安翔<国际申请>=PCT/JP2
地址：	日本***	国省代码：	日本;JP
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摘要：	在生成向印刷基板(400)安装的电子元件(300)的模型数据(500)的模型数据生成装置(218)中，所述模型数据(500)包括端子(330A～330I)的数据和相对于所述印刷基板(400)的搭载基准点(Ps)的数据，基于第一影像数据(600)及第二影像数据(700)来决定所述模型数据(500)的搭载基准点(Ps)，该第一影像数据(600)是由元件识别相机(17)拍摄到的电子元件(300)的影像数据，该第二影像数据(700)包括与所述电子元件(300)的端子重叠的所述印刷基板的焊盘的信息及电子元件(300)相对于所述印刷基板(400)的搭载位置(Pr)的信息。
搜索关键词：	模型数据生成装置方法搭载基准点决定
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【主权项】：

1.一种模型数据生成装置，生成向印刷基板安装的电子元件的模型数据，/n所述模型数据包括端子的数据和相对于所述印刷基板的搭载基准点的数据，/n所述模型数据生成装置的特征在于，通过在以所述电子元件的所述端子与所述印刷基板的焊盘重叠的方式对第一影像数据和第二影像数据这两个影像数据进行了合成的合成图像上，将搭载位置的坐标从所述第二影像数据上的坐标坐标变换为所述模型数据上的坐标，来决定与所述印刷基板的所述搭载位置对应的所述模型数据的所述搭载基准点，所述第一影像数据是由相机拍摄到的电子元件的影像数据，所述第二影像数据包括与所述电子元件的端子重叠的所述印刷基板的所述焊盘的信息及所述电子元件相对于所述印刷基板的所述搭载位置的信息。/n

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专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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