[发明专利]热控制系统及其方法有效

专利信息
申请号: 201580079528.5 申请日: 2015-07-22
公开(公告)号: CN107530976B 公开(公告)日: 2019-09-10
发明(设计)人: 泽维尔·比拉霍萨纳;佩雷·图塞特;迭戈·哈维尔·莫斯塔乔 申请(专利权)人: 惠普发展公司有限责任合伙企业
主分类号: B29C64/393 分类号: B29C64/393;B33Y50/02
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人: 康泉;宋志强
地址: 美国德*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 公开了一种用于增材制造系统的热控制的方法:该方法包括从编码器设备接收位置信息,从热感测设备接收数据流,基于位置信息对数据流进行过滤,根据过滤后的数据流来构建温度图像地图。还公开了一种热控制系统和具有热控制系统的增材制造系统。
搜索关键词: 控制系统 及其 方法
【主权项】:
1.一种用于增材制造系统中的热控制的方法,包括:从编码设备接收存在于构建表面上方的至少一个托架的位置信息,其中所述编码设备将所述至少一个托架的行进编码为位置信息;从热感测设备接收数据流;基于所述位置信息,对所述数据流进行过滤;并且根据过滤后的数据流,构建温度图像地图。
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