[发明专利]用于3D打印的受控加热在审
| 申请号： | 201580079308.2 | 申请日： | 2015-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN107530968A | 公开（公告）日： | 2018-01-02 |
| 发明（设计）人： | 赵燕;曾俊;黄威;赵利华;埃里克·G·汉森 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | B29C64/165 | 分类号： | B29C64/165;B29C64/393;B29C64/20;B33Y10/00;B33Y30/00;B33Y50/02 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司11018 | 代理人： | 张燕,王珍仙 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在一个示例中，描述了一种用于打印三维(3D)物体的方法。该方法可以包括处理器在支撑构件上沉积可烧结材料的层，并用可移动的辐射源来预加热可烧结材料的层。该方法可以进一步包括处理器在可烧结材料的层的成像区上沉积熔剂，并使用可移动的辐射源来熔化可烧结材料的层的成像区。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 打印 受控 加热 | ||
【主权项】：
一种打印三维(3D)物体的方法，所述方法包括：由处理器在支撑构件上沉积可烧结材料的层；由所述处理器使用可移动的辐射源来加热所述可烧结材料的层；由所述处理器在所述可烧结材料的层的成像区沉积熔剂；由所述处理器使用所述可移动的辐射源来熔化所述可烧结材料的层的成像区。
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