[发明专利]三维成型方法和层压成型材料在审
| 申请号： | 201580077437.8 | 申请日： | 2015-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN107614245A | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 石原治彦;平林英明 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | B29C64/153 | 分类号： | B29C64/153;B22F3/02;B28B1/32;B33Y10/00;B33Y70/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人： | 张海涛,于辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据实施方案的三维成型方法制造了三维成型体，并且该方法包括重复进行如下步骤向各自涂覆有粘合剂的材料颗粒上施加其中溶解有粘合剂或导致与粘合剂的粘合反应的反应溶液，以及沉积材料颗粒的步骤。因此，该三维成型方法可以提高三维成型体的密度和强度，并且提供了均匀的三维成型体。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 成型 方法 层压 材料 | ||
【主权项】：
一种用于制造三维成型体的三维成型方法，该方法包括重复进行如下步骤：向各自涂覆有粘合剂的材料颗粒施加其中溶解有粘合剂或导致与粘合剂的粘合反应的反应溶液的步骤，和沉积材料颗粒的步骤。
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