[发明专利]内部结构导电迹线以及用于三维制造结构的互连的制作有效
| 申请号： | 201580070508.1 | 申请日： | 2015-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN107107492B | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 巴巴卡·埃尔米耶;沙鲁巴·帕兰;雷克斯·温得斯·克罗森;亚历山大·贾斯 | 申请（专利权）人： | 脸谱公司 |
| 主分类号： | B29C70/88 | 分类号： | B29C70/88;B29C70/82;H05K3/10 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 周靖;杨明钊 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于形成具有至少一条导电迹线的三维物体的方法，包括：根据三维物体的模型设计，提供由第一材料生成(例如，增加性或减少性生成)的中间结构。中间结构可具有用于至少一条导电迹线的至少一个预定位置。该模型设计包括该至少一个预定位置。接下来，可生成与中间结构的至少一个预定位置相邻的至少一条导电迹线。该至少一条导电迹线可由导电性和/或导热性大于第一材料的第二材料形成。 | ||
| 搜索关键词： | 内部结构 导电 以及 用于 三维 制造 结构 互连 制作 | ||
【主权项】：
暂无信息
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