[发明专利]磨粒的评价方法、及硅晶圆的制造方法有效
| 申请号： | 201580068516.2 | 申请日： | 2015-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN107107300B | 公开（公告）日： | 2019-03-22 |
| 发明（设计）人： | 南畑祐司 | 申请（专利权）人： | 胜高股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B27/06 | 分类号： | B24B27/06;B24B57/02;G01N15/06;G01N21/49;G01N33/40;H01L21/304 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张雨;刘林华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种磨粒的评价方法及硅晶圆的制造方法。本发明的磨粒的评价方法是用于晶锭切割用浆料的磨粒的评价方法，所述磨粒的评价方法中，进行如下工序：评价溶液制作工序（S1），将包含研磨磨粒及杂质的磨粒溶于溶剂而制作评价溶液；沉淀工序（S3），静置装有评价溶液的容器使研磨磨粒沉淀；测量工序（S5），使用测量设备测量评价溶液的上清液的浊度；以及推断工序（S6），根据上清液的浊度的测量结果推断杂质的量。 | ||
| 搜索关键词： | 磨粒 研磨磨粒 硅晶圆 上清液 浊度 推断 测量工序 沉淀工序 晶锭切割 设备测量 使用测量 浆料 溶剂 制作 沉淀 制造 | ||
【主权项】：
1.一种磨粒的评价方法，所述磨粒用于晶锭切割用浆料，所述磨粒的评价方法的特征在于，进行如下工序：评价溶液制作工序，将包含研磨磨粒及杂质的磨粒溶于溶剂而制作评价溶液；沉淀工序，静置装有所述评价溶液的容器使所述研磨磨粒沉淀；测量工序，使用测量设备测量所述评价溶液的上清液的浊度；以及推断工序，根据所述上清液的浊度的测量结果推断所述杂质的量。
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