[发明专利]立体配线基板的制造方法、立体配线基板、立体配线基板用基材在审
| 申请号： | 201580065134.4 | 申请日： | 2015-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN107006130A | 公开（公告）日： | 2017-08-01 |
| 发明（设计）人： | 道脇茂 | 申请（专利权）人： | 名幸电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22;H05K1/02;H05K1/09 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 胡曼 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 包括准备工序，在该准备工序中，准备具有50％以上的断裂伸长率的树脂膜(1)；第一金属膜形成工序，在该第一金属膜形成工序中，在所述树脂膜的表面上形成第一金属膜(3)；图案形成工序，在该图案形成工序中，对所述第一金属膜进行图案处理，以形成所期望的图案；立体成型工序，在该立体成型工序中，对所述树脂膜进行加热和加压从而立体成型；以及第二金属膜形成工序，在该第二金属膜形成工序中，在形成有图案的所述第一金属膜上形成第二金属膜(21)，在所述第一金属膜形成工序中，将金属以粒子状堆积，以将所述第一金属膜形成疏松状。 | ||
| 搜索关键词： | 立体 配线基板 制造 方法 配线基板用 基材 | ||
【主权项】：
一种立体配线基板的制造方法，其特征在于，包括：准备工序，在该准备工序中，准备具有50％以上的断裂伸长率的树脂膜；第一金属膜形成工序，在该第一金属膜形成工序中，在所述树脂膜的表面上形成第一金属膜；图案形成工序，在该图案形成工序中，利用光刻法对所述第一金属膜进行图案处理，以形成所期望的图案；立体成型工序，在该立体成型工序中，对所述树脂膜进行加热和加压，从而进行立体成型；以及第二金属膜形成工序，在该第二金属膜形成工序中，在形成有图案的所述第一金属膜上形成第二金属膜，在所述第一金属膜形成工序中，将金属以粒子状堆积且调整膜厚，从而将所述第一金属膜形成疏松状。
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