[发明专利]光电混合基板及其制法有效
申请号: | 201580062016.8 | 申请日: | 2015-11-25 |
公开(公告)号: | CN107209324B | 公开(公告)日: | 2020-10-09 |
发明(设计)人: | 田中直幸;辻田雄一 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | G02B6/122 | 分类号: | G02B6/122;H05K1/02 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明是一种光电混合基板(10),其具备在绝缘层(1)的表面形成有电布线(2)的电路基板(E)以及隔着金属层(9)而设置在该电路基板(E)的绝缘层(1)背面侧的光波导(W),上述金属层(9)的与光波导(W)端部的轮廓部重叠的区域的至少一部分被去除而形成开口部(20),以光波导(W)的一部分进入该开口部(20)内的状态来形成了光波导(W)。依据该光电混合基板,由于设置于电路基板(E)的背面侧的光波导(W)的端部不会从金属层(9)剥离,所以能够长期良好地使用。 | ||
搜索关键词: | 光电 混合 及其 制法 | ||
【主权项】:
一种光电混合基板,其具备:电路基板,其在绝缘层的表面形成有电布线;以及光波导,其隔着金属层设置在上述电路基板的绝缘层背面侧,该光电混合基板的特征在于,对于上述光波导的至少一端部而言,其与上述电路基板的背面的金属层以使光波导端部的轮廓位于金属层的轮廓的内侧的配置形式重叠,上述金属层中的与光波导端部的轮廓部重叠的区域的至少一部分被去除而形成开口部,以光波导的一部分进入该开口部内的状态来形成光波导。
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