[发明专利]研磨用组合物有效
| 申请号： | 201580056621.4 | 申请日： | 2015-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN107075347B | 公开（公告）日： | 2020-03-20 |
| 发明（设计）人： | 高桥修平;户松正利 | 申请（专利权）人： | 福吉米株式会社 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14;C09G1/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
提供能够稳定地维持良好的研磨速率的研磨用组合物。提供一种研磨用组合物，其包含作为磨粒的二氧化硅颗粒、和作为研磨促进剂的碱性化合物。上述二氧化硅颗粒的硅烷醇基团密度为1.5～6.0个/nm |
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| 搜索关键词： | 研磨 组合 | ||
【主权项】：
一种研磨用组合物，其包含作为磨粒的二氧化硅颗粒、和作为研磨促进剂的碱性化合物，所述二氧化硅颗粒的硅烷醇基团密度为1.5～6.0个/nm2，将所述碱性化合物吸附于所述二氧化硅颗粒的吸附量的浓度依赖性以高浓度时吸附量/低浓度时吸附量的比值的形式表示的吸附比参数A为1.2以下。
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