[发明专利]用于制造带状高温超导体的前体和方法在审
| 申请号： | 201580052704.6 | 申请日： | 2015-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN106716659A | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | B·沃提尼亚克;V·魏曼;M·贝克尔;M·法尔特 | 申请（专利权）人： | 巴斯夫欧洲公司 |
| 主分类号： | H01L39/24 | 分类号： | H01L39/24 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所11247 | 代理人： | 李颖,林柏楠 |
| 地址： | 德国路*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于制造带材形式的高温超导体(HTS)的前体(1)，其包含具有第一带材面(11)和第二带材面(12)的带材形式的金属基底(10)，其中在第一带材面(11)上，(a)所述基底(10)具有作为用于缓冲层或HTS层的结晶配向生长的模板的限定纹理和(b)在所述基底(10)的暴露表面或存在选自如下的一个或多个层(20,30)缓冲前体层、热解的缓冲前体层、缓冲层、HTS前体层、热解的HTS缓冲前体层和热解并进一步固结的HTS缓冲前体层，和在第二带材面(12)上，存在至少一个保护所述基底(10)免受氧化的陶瓷阻隔层(40)或在HTS结晶退火或热解过程中转化成这样的层的前体，其中，若在第一带材面(11)上存在一个或多个层(20,30)，所述陶瓷阻隔层(40)或其前体具有与布置在第一带材面(11)上并直接毗连所述基底(10)的层(20)不同的化学组成和/或不同的纹理。在这种情况中，所述阻隔层(40)是延迟或防止氧气侵入第二带材面(12)并由导电陶瓷材料构成的层，或在HTS结晶退火或热解过程中转化成这样的层的前体，且所述陶瓷材料是导电金属氧化物或金属氧化物的导电混合物，其中所述导电金属氧化物或所述导电混合物中的一种或多种金属氧化物优选是被外来金属掺杂的金属氧化物。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 带状 高温 超导体 方法 | ||
【主权项】：
用于制造带材形式的高温超导体(HTS)的前体(1)，其包含带材形式的金属基底(10)，其具有第一带材面(11)和第二带材面(12)，其中在第一带材面(11)上，(a)所述基底(10)具有作为用于缓冲层或HTS层的结晶配向生长的模板的限定纹理和(b)存在所述基底(10)的暴露表面或存在选自如下的一个或多个层(20,30)：缓冲前体层、热解的缓冲前体层、缓冲层、HTS前体层、热解的HTS缓冲前体层和热解并进一步固结的HTS缓冲前体层，和在第二带材面(12)上，存在至少一个保护所述基底(10)免受氧化的陶瓷阻隔层(40)或在HTS结晶退火或热解过程中转化成这样的层的前体，其中，当在第一带材面(11)上存在一个或多个层(20,30)时，所述陶瓷阻隔层(40)或其前体具有与布置在第一带材面(11)上并直接毗连所述基底(10)的层(20)不同的化学组成和/或不同的纹理，其中所述阻隔层(40)是延迟或防止氧气侵入第二带材面(12)的导电陶瓷材料层，或在HTS结晶退火或热解过程中转化成这样的层的前体，且所述陶瓷材料是导电金属氧化物或金属氧化物的导电混合物。
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