[发明专利]碳包覆导热材料有效

专利信息
申请号: 201580034962.1 申请日: 2015-09-28
公开(公告)号: CN106470834B 公开(公告)日: 2019-06-07
发明(设计)人: 孙仁德;野里省二;中寿贺章;中村雅则 申请(专利权)人: 积水化学工业株式会社
主分类号: B32B9/00 分类号: B32B9/00;B32B15/04;C01B21/072;C01B32/05;C01F5/02;C08G14/073;C09K5/14
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 李照明;段承恩
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种能够维持优异的导热性能并且能够提高耐水性、抗氧化性及在树脂中混炼时的分散性的碳包覆导热材料。本发明为碳包覆导热材料,其在导热材料的表面具有由无定形碳形成的包覆层,所述导热材料包含导热率为10W/mK以上的金属氧化物、金属氮化物、金属材料或碳系材料,所述无定形碳源自嗪树脂所含有的碳,利用拉曼光谱测定时的G带与D带的峰强度比为1.0以上,所述包覆层的平均膜厚为500nm以下,且所述包覆层的膜厚的变异系数即CV值为15%以下。
搜索关键词: 碳包覆 导热 材料
【主权项】:
1.一种碳包覆导热材料,其在导热材料的表面具有由无定形碳形成的包覆层,所述碳包覆导热材料的特征在于,所述导热材料包含导热率为10W/mK以上的金属氧化物、金属氮化物、金属材料或碳系材料,所述无定形碳源自嗪树脂所含有的碳,利用拉曼光谱测定时的G带与D带的峰强度比为1.0以上,所述包覆层的平均膜厚为500nm以下,且所述包覆层的膜厚的变异系数即CV值为15%以下。
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