[发明专利]导电体的连接结构及其制造方法、导电性组合物以及电子部件模块有效
| 申请号： | 201580034863.3 | 申请日： | 2015-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN106663880B | 公开（公告）日： | 2019-07-30 |
| 发明（设计）人： | 上郡山洋一;山内真一;吉田麻美;中山茂树 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | H01R4/02 | 分类号： | H01R4/02;H01B1/22;H01R11/01;H05K3/32 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 白丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供两个导电体(21、31)通过铜的连接部位(11)电连接而成的导电体的连接结构(10)。连接部位(11)由以铜为主的材料构成。且连接部位(11)具有多个空孔。在空孔内存在有机硅化合物。连接部位优选为多个粒子集合且它们熔融结合而具有粒子彼此的缩颈部的结构的部位。连接结构(10)还优选具有下述结构：粒径相对大的多个大径铜粒子与同该大径铜粒子相比粒径相对小的多个小径铜粒子在大径铜粒子与小径铜粒子之间、及小径铜粒子彼此之间熔融结合，且多个小径铜粒子位于一个大径铜粒子的周围。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 连接 结构 及其 制造 方法 导电性 组合 以及 电子 部件 模块 | ||
【主权项】：
1.一种导电体的连接结构，其是两个导电体通过铜的连接部位电连接而成的导电体的连接结构，其中，所述连接部位由以铜为主的材料构成，且具有多个空孔，在所述空孔内存在有机硅化合物，所述有机硅化合物具有以下的式(1)到(3)中的任一者表示的部位，![]()
式中，R表示二价的烃连结基团，![]()
式中，R1及R2表示二价的烃连结基团，![]()
式中，R1及R2表示二价的烃连结基团。
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