[发明专利]电子装置在审

专利信息
申请号: 201580033270.5 申请日: 2015-06-17
公开(公告)号: CN106465543A 公开(公告)日: 2017-02-22
发明(设计)人: 坂本宙树 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H01G2/06;H01G2/16;H01H85/02
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司11021 代理人: 韩聪
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 中间连接层(3)介于具有一对连接盘电极的布线基板与电子部件之间。中间连接层(3)在基体(10)的表面形成有第1以及第2连接电极(11a、11b)。熔断器部(9)形成在第2连接电极(11b)的内侧,即,形成在作为第1外部电极(5a)的对置面的一个主导体部(13)与作为第2外部电极(5b)的对置面的另一个主导体部(16)之间。由此,实现了不会导致装置自身的大型化且能确保期望的熔断器功能的电子装置。
搜索关键词: 电子 装置
【主权项】:
一种电子装置,具备:基板,具有多个连接盘电极;和电子部件,安装在该基板上,所述电子装置的特征在于,中间连接层介于所述基板与所述电子部件之间,所述中间连接层在两主面形成有对所述连接盘电极与所述电子部件进行电连接的多个连接电极,并且所述连接电极之中的至少一个连接电极在内侧形成有熔断器部。
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