[发明专利]玻璃层叠体及其制造方法、电子器件的制造方法有效
| 申请号： | 201580019007.0 | 申请日： | 2015-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN106163798B | 公开（公告）日： | 2019-05-10 |
| 发明（设计）人： | 宫越达三;武黎如惠;照井弘敏;山内优 | 申请（专利权）人： | AGC株式会社 |
| 主分类号： | B32B17/10 | 分类号： | B32B17/10;C03C27/10;H01L51/50;H05B33/10 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种玻璃层叠体，其即使在高温加热处理后也可抑制玻璃基板与有机硅树脂层的剥离强度的升高，从而能够容易地将玻璃基板剥离。本发明的玻璃层叠体依次具备支撑基材的层、有机硅树脂层和玻璃基板的层，支撑基材的层与有机硅树脂层的界面的剥离强度高于有机硅树脂层与玻璃基板的界面的剥离强度，其中，有机硅树脂层中的有机硅树脂为使具有烯基且数均分子量为500～9000的含烯基有机聚硅氧烷(A)与具有氢甲硅烷基的氢聚硅氧烷(B)反应而得到的固化物，含烯基有机聚硅氧烷(A)中的烯基与氢聚硅氧烷(B)中的氢甲硅烷基的混合摩尔比(氢甲硅烷基的摩尔数/烯基的摩尔数)为0.7/1～1.3/1。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃 层叠 及其 制造 方法 电子器件 | ||
【主权项】：
1.一种玻璃层叠体，其依次具备支撑基材的层、有机硅树脂层和玻璃基板的层，所述支撑基材的层与所述有机硅树脂层的界面的剥离强度高于所述有机硅树脂层与所述玻璃基板的层的界面的剥离强度，其中，所述有机硅树脂层中的有机硅树脂为使具有烯基且数均分子量为500～9000的含烯基有机聚硅氧烷(A)与具有氢甲硅烷基的氢聚硅氧烷(B)在催化剂的存在下实施反应而得到的固化物，相对于聚硅氧烷(A)和聚硅氧烷(B)的总质量，所述催化剂为1质量ppm～1000质量ppm、但不包括1000质量ppm，以氢甲硅烷基的摩尔数/烯基的摩尔数表示的所述含烯基有机聚硅氧烷(A)中的所述烯基与所述氢聚硅氧烷(B)中的所述氢甲硅烷基的混合摩尔比为0.7/1～1.3/1。
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