[发明专利]用于抑制趋肤效应并扩展封装互连带宽的薄剖面金属迹线在审

专利信息
申请号: 201580017337.6 申请日: 2015-03-30
公开(公告)号: CN106165096A 公开(公告)日: 2016-11-23
发明(设计)人: H·史;P·Y·吴;J·刘 申请(专利权)人: 赛灵思公司
主分类号: H01L23/66 分类号: H01L23/66
代理公司: 北京市君合律师事务所 11517 代理人: 顾云峰;吴龙瑛
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 本申请的实施例大体公开了一种电子器件(100),其包括具有电迹线(501(2))的电气互连组件(1 12,122,136)。该电迹线(501(2))具有有助于在大频带的频率分量上抑制器件趋肤效应的几何特征。更具体地,该电迹线(501(2))具有的厚度小于特定选定频率分量的趋肤深度。通过使该电迹线(501(2))具有的厚度小于该趋肤深度,对于不超过该选定频率的所有频率,电流几乎从电迹线(501(2))的整个横截面流过,这降低了与趋肤效应相关的影响。
搜索关键词: 用于 抑制 趋肤效应 扩展 封装 互连 带宽 剖面 金属
【主权项】:
一种电子器件的电气互连组件,其特征在于,所述电子器件具有特征数据率,所述电气互连组件包括:介电表面;电迹线,其被布置在所述介电表面上,所述电迹线具有根据所述特征数据率来选择的厚度,所述厚度的选择不取决于与所述电迹线的宽度的关系。
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