[发明专利]电路板生产方法有效

专利信息
申请号: 201580016774.6 申请日: 2015-01-21
公开(公告)号: CN106165131B 公开(公告)日: 2019-04-26
发明(设计)人: G·朗格尔;M·丹梅杰;F·卢特斯考尼格 申请(专利权)人: AT&S奥地利科技与系统技术股份公司
主分类号: H01L33/60 分类号: H01L33/60;H05K1/18;H05K3/00
代理公司: 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 代理人: 翟羽
地址: 奥地利*** 国省代码: 奥地利;AT
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摘要: 用于生产印刷电路板的方法,所生产的电路板具有至少一个空腔用于容纳电子构件,其中空腔的墙壁展示反射性的,尤其是镜面的反射器层,方法的特征在于以下步骤:提供印刷电路板(1),将临时保护层(7)施加至该印刷电路板(1)的表面的至少一部分,在空腔(9)的区域中穿透保护层(7)以创建空腔(9),施加反射器层(11),移除临时保护层(7)。
搜索关键词: 电路板 生产 方法
【主权项】:
1.用于生产印刷电路板的方法,所生产的电路板具有至少一个空腔用于容纳电子构件,其中空腔的墙壁展示反射性的反射器层,方法的特征在于以下步骤:‑提供印刷电路板(1),‑将临时保护层(7)施加至该印刷电路板(1)的表面的至少一局部部分,‑在空腔(9)的区域中穿透保护层(7)以创建空腔(9),‑施加反射器层(11),‑移除临时保护层(7)。
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