[发明专利]粘合片有效

专利信息
申请号: 201580016285.0 申请日: 2015-04-02
公开(公告)号: CN106164196B 公开(公告)日: 2019-07-19
发明(设计)人: 上村和惠;加瀬丘雅;网野由美子;加藤挥一郎;斋藤慈 申请(专利权)人: 琳得科株式会社
主分类号: C09J7/30 分类号: C09J7/30;B32B27/00;C09J11/04;C09J201/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 王利波
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种粘合片,其在基材或剥离材料上具有包含树脂部分(X)和粒子部分(Y)的树脂层,且至少该树脂层的与设有所述基材或剥离材料的一侧相反侧的表面(α)具有粘合性,所述树脂部分(X)含有结构单元的主链具有碳原子的烃类树脂作为主成分,所述粒子部分(Y)由包含二氧化硅粒子的微粒构成,其中,所述树脂层包含从表面(α)侧沿厚度方向依次具有层(Xα)和层(Y1)的多层结构体,使用能量色散型X射线分析装置从所述树脂层的表面(α)侧沿厚度方向测定源自硅原子的峰强度(Si)与源自碳原子的峰强度(C)的强度比〔Si/C〕时,层(Xα)的该强度比小于0.10,层(Y1)的强度比为0.10以上,且表面(α)上存在无定形的凹部。
搜索关键词: 粘合
【主权项】:
1.一种粘合片,其在基材或剥离材料上具有包含树脂部分(X)和粒子部分(Y)的树脂层,且至少该树脂层的与设有所述基材或剥离材料的一侧相反侧的表面(α)具有粘合性,所述树脂部分(X)含有结构单元的主链具有碳原子的选自丙烯酸类树脂、聚氨酯类树脂、聚酯类树脂、不含硅原子的橡胶类树脂及烯烃类树脂中的1种以上粘合性树脂作为主成分,所述粒子部分(Y)由包含二氧化硅粒子的微粒构成,其中,所述树脂层包含从表面(α)侧沿厚度方向依次具有层(Xα)、层(Y1)和层(Xβ)的多层结构体,使用能量色散型X射线分析装置从所述树脂层的表面(α)侧沿厚度方向测定源自硅原子的峰强度(Si)与源自碳原子的峰强度(C)的强度比〔Si/C〕时,层(Xα)的该强度比小于0.10,层(Y1)的该强度比为0.10以上,层(Xβ)的该强度比小于0.10,表面(α)上存在无定形的凹部。
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