[发明专利]导热电子基板及其相关方法

摘要

本发明涉及聚酰亚胺浆料及其制备方法。所述聚酰亚胺浆料用于制备电介质材料，以及包括含有聚酰亚胺浆料的至少一个层的装置。

主权项

1.一种导热复合电子基板，包括：a. 导热层，所述导热层包含金属、石墨或其他热导率大于2、5、10、15、20、25、50、100、250、500或1000瓦特/(米·开氏度)的材料；和b. 与所述导热层直接接触的电介质层，所述电介质层的厚度不超过100、50、30、25、20、15、12或10微米，所述电介质层包含由式I表示的聚酰亚胺：c. 任选的，与所述电介质层直接接触的导热导电层，其中所述导热导电层包含由式I表示的聚酰亚胺和另外的导热导电填料；其中X为C(CH3)2、O、S(O)2或C(CF3)2、O‑Ph‑C(CH₃)₂‑Ph‑O、O‑Ph‑O‑，或者C(CH3)2、O、S(O)2和C(CF3)2中的两种或更多种的混合物；其中Y为选自下列物质的二胺组分或二胺组分的混合物：间苯二胺(MPD)、3,4′‑二氨基二苯醚(3,4′‑ODA)、4,4′‑二氨基‑2,2′‑双(三氟甲基)联苯(TFMB)、3,3′‑二氨基二苯砜(3,3′‑DDS)、4,4'‑(六氟异亚丙基)双(2‑氨基苯酚)(6F‑AP)双‑(4‑(4‑氨基苯氧基)苯基)砜(BAPS)和9,9‑双(4‑氨基苯基)芴(FDA)；2,3,5,6‑四甲基‑1,4‑苯二胺(DAM)、2,2‑双[4‑(4‑氨基苯氧基苯基)]丙烷(BAPP)、2,2‑双[4‑(4‑氨基苯氧基苯基)]六氟丙烷(HFBAPP)、1,3‑双(3‑氨基苯氧基)苯(APB‑133)、2,2‑双(3‑氨基苯基)六氟丙烷、2,2‑双(4‑氨基苯基)六氟丙烷(Bis‑A‑AF)、4,4’‑双(4‑氨基‑2‑三氟甲基苯氧基)联苯、4,4’‑[1,3‑亚苯基双(1‑甲基‑亚乙基)]双苯胺（双苯胺‑M）前提条件是：i. 如果X为O，则Y不为间苯二胺(MPD)、双‑(4‑(4‑氨基苯氧基)苯基)砜(BAPS)和3,4′‑二氨基二苯醚(3,4′‑ODA)；2,2‑双[4‑(4‑氨基苯氧基苯基)]丙烷(BAPP)、1,3‑双(3‑氨基苯氧基)苯(APB‑133)、4,4’‑[1,3‑亚苯基双(1‑甲基‑亚乙基)]双苯胺（双苯胺‑M）；ii. 如果X为S(O)₂，则Y不为3,3′‑二氨基二苯砜(3,3′‑DDS)；iii. 如果X为C(CF₃)₂，则Y不为间苯二胺(MPD)、双‑(4‑(4‑氨基苯氧基)苯基)砜(BAPS)、9,9‑双(4‑氨基苯基)芴(FDA)和3,3′‑二氨基二苯砜(3,3′‑DDS)；iv. 如果X为O‑Ph‑C(CH₃)₂‑Ph‑O或O‑Ph‑O‑，则Y不为间苯二胺(MPD)、9,9‑双(4‑氨基苯基)芴(FDA)、3,4′‑二氨基二苯醚(3,4′‑ODA)、2,3,5,6‑四甲基‑1,4‑苯二胺(DAM)、2,2‑双[4‑(4‑氨基苯氧基苯基)]丙烷(BAPP)、1,3‑双(3‑氨基苯氧基)苯(APB‑133)、4,4’‑[1,3‑亚苯基双(1‑甲基‑亚乙基)]双苯胺（双苯胺‑M）；其中所述聚酰亚胺来源于二胺组分，其中15摩尔%至30摩尔%的所述二胺组分选自3,3′‑二羟基‑4,4′‑二氨基联苯(HAB)、2,4‑二氨基苯酚、2,3‑二氨基苯酚、3,3′‑二氨基‑4,4′二羟基‑联苯和2,2′‑双(3‑氨基‑4‑羟基苯基)六氟丙烷；其中所述聚酰亚胺包含或至少部分地来源于热交联剂；其中所述热交联剂是：双酚环氧树脂、苯酚和芳族烃的环氧化共聚物、表氯醇和苯酚甲醛的聚合物、或1,1,1‑三(对羟基苯基)乙烷三缩水甘油醚。