[发明专利]构造体及成膜方法有效

专利信息
申请号: 201580006176.0 申请日: 2015-01-20
公开(公告)号: CN105939847B 公开(公告)日: 2018-09-04
发明(设计)人: 市冈圣菜;吉牟田利典;德田敏;今井大辅;尾崎悟;德嵩佑 申请(专利权)人: 株式会社岛津制作所
主分类号: B32B15/08 分类号: B32B15/08;B32B15/082;C23C14/02;C23C14/14;C23C16/42;G02B5/08
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 日本京都府京都*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及如下构造体及成膜方法,即使在使用了甲基丙烯酸系树脂等与金属薄膜之间的密接性低的树脂的情况下,所述构造体的树脂与金属薄膜仍牢固密接地层叠,所述成膜方法能制造以高密接性在与金属薄膜之间的密接性低的树脂制的工件上形成金属薄膜而成的构造体,所述构造体是利用溅射法,在甲基丙烯酸树脂制的工件(W)上形成Al薄膜(102),由工件(W)与Al薄膜(102)层叠而成,在工件(W)与Al薄膜(102)之间包括混合有Al、Si、O、C的混合区域(101)。在混合区域(101)中,Al与Si、O、C中的任一者共价键结,或者Al与Si、O、C形成扩散混合层。
搜索关键词: 构造 方法
【主权项】:
1.一种构造体,其是层叠有甲基丙烯酸树脂与金属薄膜的构造体,其特征在于:在所述甲基丙烯酸树脂与所述金属薄膜之间包括混合区域,所述混合区域是构成所述金属薄膜的原子、Si、O及C共价键结,或者构成所述金属薄膜的原子、Si、O及C形成扩散混合层。
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