[发明专利]一种电子模块返修方法有效
| 申请号： | 201580001964.0 | 申请日： | 2015-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN106165552B | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 薛飞;马富强;丁海幸;陈晓晨 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;B23K1/018;B23K3/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电子模块返修方法，用于返修出现故障的电子模块。电子模块返修方法包括以下步骤：将吸取器件与第二底板固定连接，从而使所述吸取器件与所述第二底板之间的焊锡在熔融的状态下，所述吸取器件与所述第二底板仍固定于一体；对电子模块进行加热处理，使电子模块与第一底板之间的焊锡融化；返修机台吸取电子模块的吸取器件的表面，将电子模块从第一底板上拆卸下来以利于返修或更换电子模块。本发明提供的电子模块返修方法，由于电子模块的吸取器件与第二底板在加热状态下是固定的，即使在高温状态下，吸取器件与第二底板之间的焊点发生熔融，电子模块的吸取器件与第二底板仍然可以保持完整一体，保证电子模块被完整地拆卸下来。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 模块 返修 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子模块返修方法，用于返修出现故障的电子模块，所述电子模块焊接在第一底板上，且所述电子模块包括第二底板及焊接在所述第二底板上的吸取器件，其特征在于，所述电子模块返修方法包括以下步骤：将所述吸取器件与所述第二底板固定连接，从而使所述吸取器件与所述第二底板之间的焊锡在熔融的状态下，所述吸取器件与所述第二底板仍固定于一体；对所述电子模块进行加热处理，使所述电子模块与所述第一底板之间的焊锡融化；及返修机台吸取所述电子模块的吸取器件的表面，将所述电子模块从所述第一底板上拆卸下来，以利于返修或更换所述电子模块。
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