[实用新型]一种集线柱式高密度电路板

摘要

本实用新型涉及高密度电路板技术领域，具体指一种集线柱式高密度电路板。包括N层依次叠加的基板，所述N为大于2的整数，所述N层基板之间连接有若干联线柱，联线柱为具有M条棱边的多棱柱，所述联线柱的任一棱边均与对应的基板配合连接，且所述联线柱上设有分断其棱边的断齿缺口。本实用新型结构合理，基板采用积层技术叠加多层布线层，且层间通过积层孔实现相互连接，联线柱作为主体支撑结构并将多层基板连接呈一体，联线柱表面的棱柱通过断齿缺口形成通断结构，从而使联线柱连通不同的基板和布线层，实现灵活部件和连通结构，提高布线设计合理性，降低布线难度。

主权项

一种集线柱式高密度电路板，包括N层依次叠加的基板(1)，所述N为大于2的整数，其特征在于：所述N层基板(1)之间连接有若干联线柱(2)，联线柱(2)为具有M条棱边的多棱柱，所述联线柱(2)的任一棱边均与对应的基板(1)配合连接，且所述联线柱(2)上设有分断其棱边的断齿缺口(21)。