[实用新型]焊接结构有效
| 申请号： | 201520996114.6 | 申请日： | 2015-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN205142670U | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 邓婕 | 申请（专利权）人： | 上海卓易科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 肖平安 |
| 地址： | 200233 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种焊接结构，设置于一电路板上，用于将元器件固定于该电路板上，其特征在于，所述焊接结构包括一通孔及一开窗，所述开窗的半径大于所述通孔的半径，所述电路板上设有焊盘，所述焊盘的锡膏经过加热后，所述锡膏填满所述通孔及开窗，所述锡膏凝固后形成铆钉形状，从而增加所贴元器件的贴附强度。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 结构 | ||
【主权项】：
一种焊接结构，设置于一电路板上，用于将元器件固定于该电路板上，其特征在于，所述焊接结构包括一通孔及一开窗，所述开窗的半径大于所述通孔的半径，所述电路板上设有焊盘，所述焊盘的锡膏经过加热后，所述锡膏填满所述通孔及开窗，所述锡膏凝固后形成铆钉形状。
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