[实用新型]半导体设备零件承载台车有效
| 申请号： | 201520843973.1 | 申请日： | 2015-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN205122553U | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 李澄盛 | 申请（专利权）人： | 世平科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 518106 广东省深圳市光明新区公明办*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体设备零件承载台车。承载台车包括台车主体、多个车轮、及多个凸状横架。台车主体是以多个框架所组成，多个车轮设置于台车主体的下方，凸状横架是设置于台车主体的上方，每一凸状横架可具有多个凸状结构，以方便放置棍状或长形的半导体设备零组件。台车主体具有第一框架层及第二框架层，第一框架层及所述第二框架层具有多个方格，以容纳所述零件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 零件 承载 台车 | ||
【主权项】：
一种半导体设备零件承载台车，其特征在于：所述半导体设备零件承载台车包括：台车主体，是以多个框架所组成，其中所述台车主体具有第一框架层及第二框架层，所述第一框架层及所述第二框架层具有多个方格，每一所述方格的尺寸是大于所述半导体设备的所述零件的尺寸，以容纳所述零件；多个车轮，设置于所述台车主体的下方；以及多个凸状横架，设置于所述台车主体的上方，其中每一所述凸状横架具有多个凸状结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
