[实用新型]一体化新型IGBT结构体固定装置

摘要

本实用新型属于芯片安装技术领域，公开了一种一体化新型IGBT结构体固定装置，其为正方形或者长方形空心架体结构，架体内部为金属引脚架，金属引脚架外部通过绝缘的塑料层包覆，本实用新型外部设置有多个和外部电极以及和外部控制部件连接的方形触点，中心部位的四周加工的多个芯片固定引脚，芯片固定引脚包括电极引脚和控制引脚，控制引脚和外部接口固定针为一体结构，电极引脚和方形触点为一体结构，本实用新型采用金属引脚架外包绝缘的塑料层覆盖的结构，芯片固定引脚和芯片连接点处的宽度为2mm以上，焊接时不会断裂假焊，绝缘效果好，焊接过程中不会移位，具有和IGBT芯片焊接固定容易，固定后牢固且导通效果好的优点。

主权项

一体化新型IGBT结构体固定装置，其为正方形或者长方形空心架体结构，其特征在于：架体由两部分组成，分别是内部的金属引脚架，整个金属引脚架外部通过绝缘的塑料层包覆，本实用新型外部，设置有多个和外部电极以及和外部控制部件连接的方形触点，所述的方形触点中间加工有贯穿的圆形安装孔，安装孔下方为固定螺母；本实用新型中心部位为一个方形开口，方形开口的四周加工有多个芯片固定引脚，芯片固定引脚和芯片连接点处的宽度为2mm以上，所述的芯片固定引脚包括电极引脚和控制引脚，所述的控制引脚和本实用新型顶部伸出的外部接口固定针为一体结构，电极引脚和方形触点为一体结构，所述的芯片固定引脚架外部通过绝缘的塑料包覆，本实用新型的四角上加工有和芯片固定的固定孔，其顶部包覆的塑料层上加工有固定卡扣。