[实用新型]一种瓷砖型地面结构有效
申请号: | 201520657204.2 | 申请日: | 2015-08-27 |
公开(公告)号: | CN205224517U | 公开(公告)日: | 2016-05-11 |
发明(设计)人: | 朱燕 | 申请(专利权)人: | 东易日盛家居装饰集团股份有限公司 |
主分类号: | E04F15/02 | 分类号: | E04F15/02;E04F15/18 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 杨立 |
地址: | 100020 北京市朝阳*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种瓷砖型地面结构,包括原始混凝土楼板、界面剂层、自流平找平层、饰面粘结结构和瓷砖型饰面层,所述原始混凝土楼板为房屋的原始结构,所述界面剂层、所述自流平找平层、所述饰面粘结结构和所述瓷砖型饰面层依次铺设在所述原始混凝土楼板上。本实用新型的地面饰面砖采用薄贴法施工,施工效率高且平整度好,薄贴法的找平层采用石膏基自流平砂浆,石膏基自流平砂浆具有质量轻减少楼面荷载、隔热保温、吸声减噪的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 瓷砖 地面 结构 | ||
【主权项】:
一种瓷砖型地面结构,其特征在于,包括原始混凝土楼板(1)、界面剂层(2)、自流平找平层(3)、饰面粘结结构(4)和瓷砖型饰面层(5),所述原始混凝土楼板(1)为房屋的原始结构,所述界面剂层(2)、所述自流平找平层(3)、所述饰面粘结结构(4)和所述瓷砖型饰面层(5)依次铺设在所述原始混凝土楼板(1)上;所述自流平找平层(3)采用石膏基自流平砂浆,所述地面饰面砖采用薄贴法铺设。
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