[实用新型]多层线路板压合装置有效

专利信息
申请号: 201520654009.4 申请日: 2015-08-27
公开(公告)号: CN204894721U 公开(公告)日: 2015-12-23
发明(设计)人: 黄建国;徐缓;王强;易胜;徐正武 申请(专利权)人: 深圳市博敏电子有限公司
主分类号: B32B37/10 分类号: B32B37/10;B32B41/00
代理公司: 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 代理人: 鲁慧波
地址: 518103 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种多层线路板压合装置,包括离型膜、压合用的钢板以及设置于所述离型膜外表面与钢板之间的缓冲层,所述缓冲层包括依次层叠连接的上缓冲层、中间基板层以及下缓冲层;所述中间基板层上设置有压力传感器以及与所述压力传感器相连的报警器,所述上缓冲层上对应所述压力传感器的位置开设有穿孔,所述压力传感器穿过所述穿孔与所述钢板抵接。本实用新型具。本实用新型通过该中间的缓冲层避免了钢板撞击线路板上的定位铆钉而使其形变,并且由于在中间基板层上设置有压力传感器以及报警器,在压力过大时发出警报,可以进一步防止压力过大时压坏线路板或者使得定位铆钉发生形变。
搜索关键词: 多层 线路板 装置
【主权项】:
一种多层线路板压合装置,其特征在于,包括离型膜、压合用的钢板以及设置于所述离型膜外表面与钢板之间的缓冲层,所述缓冲层包括依次层叠连接的上缓冲层、中间基板层以及下缓冲层;所述中间基板层上设置有压力传感器以及与所述压力传感器相连的报警器,所述上缓冲层上对应所述压力传感器的位置开设有穿孔,所述压力传感器穿过所述穿孔与所述钢板抵接。
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