[实用新型]一种二氧化碳激光切割机有效
申请号: | 201520601969.4 | 申请日: | 2015-08-11 |
公开(公告)号: | CN204975719U | 公开(公告)日: | 2016-01-20 |
发明(设计)人: | 何荣特 | 申请(专利权)人: | 河源西普电子有限公司 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/70;B23K26/142;B23K26/03;B23K26/08 |
代理公司: | 广州凯东知识产权代理有限公司 44259 | 代理人: | 罗丹 |
地址: | 517000 广东省河源市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及激光切割技术领域,特别涉及一种二氧化碳激光切割机。本实用新型的一种二氧化碳激光切割机包括工作台和固定在工作台上的工作臂,工作台上设置有切割平台和料架平台,料架平台把PCB板推送至切割平台上进行被切割;工作臂上设置有相连接的切割装置和控制装置,切割装置包括二氧化碳激光器,控制装置包括控制系统、扫描系统和定位系统。在本实用新型中,存放PCB板的料架平台把PCB板推送至切割平台,工作臂上的控制装置对在切割平台上的PCB板进行扫描和定位,再控制二氧化碳激光器发射二氧化碳激光对在切割平台上PCB板进行切割;本实用新型可精确精准地、不损伤PCB板进行切割,而且切割效率高。 | ||
搜索关键词: | 一种 二氧化碳 激光 切割机 | ||
【主权项】:
一种二氧化碳激光切割机,其特征在于,包括工作台和固定在所述工作台上的工作臂,所述工作台上设置有切割平台和用于存放PCB板的料架平台,所述料架平台把PCB板推送至所述切割平台上进行被切割;所述工作臂上设置有相连接的切割装置和控制装置,所述切割装置包括二氧化碳激光器,所述控制装置包括用于控制所述切割装置进行切割的控制系统、用于扫描所述切割平台的扫描系统和用于定位PCB板上切割位置的定位系统。
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