[实用新型]一种模拟液浸条件下激光封孔装置

摘要

一种模拟液浸条件下激光封孔装置,其结构特点是；底座设有沉头螺孔，上述液气箱上下设有螺钉孔，上述压盖设有三个通孔，底座三个沉头螺孔与液气箱底部螺钉孔对齐并用沉头螺钉固定；压盖的通孔和液气箱上上述部螺纹孔对齐，待封孔零件放于液气箱凹槽台阶上，零件底部有一个密封圈并由压盖压紧零件和密封圈，之后用内六方螺钉拧紧压盖；玻璃片放于压盖的槽上；空心双头螺栓分别与导液管、液气箱相连；空心橡皮塞放于导液管另一端并与注液器相连。本实用型的效果是:注液器向液气箱中注入电解液可以控制液体的流量，焊件上表面不会有电解液溢出并且液体可以刚好浸没在焊孔位置，从而实现模拟在有电解液条件下的激光封孔。

主权项

一种模拟液浸条件下激光封孔装置，它主要包括：底座、液气箱、压盖、密封圈、玻璃片、导液管、注液器、空心双头螺栓、空心橡皮塞、沉头螺钉以及内六方螺钉；其主要特征在于：所述底座设有三个沉头孔，所述液气箱上表面设有三个螺钉孔、底部设有三个螺钉孔、侧面设有注液孔、进气孔、出气孔，底座沉头孔和液气箱底部螺钉孔对齐放置用沉头螺钉固定，压盖设有三个通孔且上有凹槽台阶放于玻璃片，压盖通孔和液气箱螺钉孔对齐放置且压住零件和密封圈用内六方螺钉固定，导液管与液气箱的注液孔通过空心双头螺栓相连，注液器通过空心橡皮塞与导液管相连。