[实用新型]电路板结构及终端有效

专利信息
申请号: 201520518977.2 申请日: 2015-07-16
公开(公告)号: CN204887674U 公开(公告)日: 2015-12-16
发明(设计)人: 陈佳 申请(专利权)人: 广东欧珀移动通信有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 郝传鑫;熊永强
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种电路板结构,包括电路板主板,电路板主板为柔性电路板,包括依次连接的第一部分、第二部分及第三部分,第一部分包括第一贴设面和第一补强面,第一贴设面用以贴设电子元器件,第一补强面设第一补强片,第三部分包括第二贴设面及第二补强面,第二贴设面用以贴设电子元器件,第二补强面上贴设第二补强片。本实用新型提供的电路板结构通过将电路板主板整体采用柔性电路板,将第三部分的第二贴设面与第一部分的第一贴设面相对设置,使得电子元器件的贴设方向错开,从而减少电路板主板的厚度。通过在第一补强面及第二补强面贴设第一补强片及第二补强片,使得电路板主板整体为软硬板结合以满足强度要求。另,本实用新型还提供了一种终端。
搜索关键词: 电路板 结构 终端
【主权项】:
一种电路板结构,其特征在于:所述电路板结构包括电路板主板,所述电路板主板为柔性电路板,包括第一部分、第二部分以及第三部分,所述第一部分包括相对设置的第一贴设面和第一补强面,所述第一贴设面用以贴设电子元器件,所述第一补强面上设置有第一补强片,所述第二部分连接于所述第一部分以及所述第三部分之间,所述第三部分包括相对设置的第二贴设面以及第二补强面,所述第二贴设面与所述第一贴设面相背设置,所述第二贴设面用以贴设所述电子元器件,所述第二补强面上贴设有一第二补强片。
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