[实用新型]基板安装构造

摘要

本实用新型提供一种基板安装构造，具有：保持部件，其下端设置有多个板状固定脚部；电子基板，设置有上述多个固定脚部插入的多个金属化通孔，上述多个固定脚部分别插入上述多个金属化通孔后，将上述保持部件安装固定于上述电子基板，上述固定脚部的厚度设置为较上述金属化通孔的宽度方向上的尺寸小，在上述保持部件的固定脚部的厚度方向上的第1侧面上设置有突出的卡止部，在面向上述固定脚部的第1侧面的反方向的第2侧面上设置突出的突出部，上述固定脚部插入上述金属化通孔时，使上述卡止部与上述金属化通孔的长度方向上延伸的第1孔壁的下端缘抵接的同时，上述突出部与同上述第1孔壁相对的第2孔壁的上端缘相接触地堵住部分上述金属化通孔。

主权项

一种基板安装构造，具有：保持部件，其下端设置有多个板状固定脚部；电子基板，设置有上述多个固定脚部插入的多个大致长方形的金属化通孔，上述多个固定脚部分别插入上述多个金属化通孔后，利用回流焊件工序将上述保持部件安装固定于上述电子基板，其特征在于：上述保持部件的固定脚部的厚度设置为较上述金属化通孔的宽度方向上的尺寸小，在上述保持部件的固定脚部的厚度方向上的第1侧面上设置有突出的卡止部，在面向上述固定脚部的第1侧面的反方向的第2侧面上设置突出的突出部，上述固定脚部插入上述金属化通孔时，使上述卡止部与上述金属化通孔的长度方向上延伸的第1孔壁的下端缘抵接的同时，上述突出部与同上述第1孔壁相对的第2孔壁的上端缘相接触地堵住部分上述金属化通孔，从而上述固定脚部的第2侧面与上述金属化通孔的第2孔壁之间间隔有隙缝，由上述回流焊接工序，将上述保持部件被安装于上述电子基板的状态下，上述固定脚部的上述卡止部与上述金属化通孔的第1孔壁的下端缘相抵接且上述固定脚部被紧密地夹持在上述第1孔壁与塞堵在上述隙缝的焊锡之间。