[实用新型]微机电系统麦克风芯片、麦克风和电子设备有效
| 申请号： | 201520265946.0 | 申请日： | 2015-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN204518076U | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 邱冠勋;周宗燐;蔡孟锦;宋青林 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R31/00 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 杨国权;马佑平 |
| 地址： | 261031 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及微机电系统麦克风芯片、麦克风和电子设备。该微机电系统麦克风芯片包括：第一振动膜、第一隔离层、背极、第二隔离层和第二振动膜，其中，第一振动膜通过第一隔离层被固定到背极的第一表面，由第一振动膜、第一隔离层和背极的第一表面形成第一空腔，第二振动膜通过第二隔离层被固定到背极的第二表面，以及由第二振动膜、第二隔离层和背极的第二表面形成第二空腔。本实用新型所要解决的一个技术问题是如何提供一种新的微机电系统麦克风芯片。实用新型的用途包括移动通信、多媒体系统、消费性电子产品以及助听器等。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 系统 麦克风 芯片 电子设备 | ||
【主权项】：
一种微机电系统麦克风芯片，其特征在于，它包括：第一振动膜、第一隔离层、背极、第二隔离层和第二振动膜，其中，第一振动膜通过第一隔离层被固定到背极的第一表面，由第一振动膜、第一隔离层和背极的第一表面形成第一空腔，第二振动膜通过第二隔离层被固定到背极的第二表面，以及由第二振动膜、第二隔离层和背极的第二表面形成第二空腔。
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