[实用新型]一种银基电接触材料结构

摘要

本实用新型涉及一种银基电接触材料结构，包括银铜合金基体，还包括表层，表层位于银铜合金基体表面，其包括纯银层和富银层，纯银层位于富银层与银铜合金基体之间，富银层包括内氧化层、氧化物颗粒和纯银带，内氧化层间隔排布，氧化物颗粒位于内氧化层中，纯银带穿插在相邻内氧化层的间隙中，与富银层下的纯银层相连。氧化物颗粒位于在富银层中，大大提高了合金的密度、强度和硬度，增强了合金的耐电弧侵蚀和抗熔焊能力，富银层以下生成的纯银层有效的降低了电阻率，提高了材料的整体性能。因此，只需要低银成分条件下，就能够满足电接触材料导电导热抗腐蚀等基本特性，从而在生产上降低了银基电接触材料的制作成本，解决了银用量过高的问题。

主权项

一种银基电接触材料结构，包括银铜合金基体，其特征在于，所述银基电接触材料还包括表层，所述表层位于所述银铜合金基体表面，其包括纯银层和富银层，所述纯银层位于所述富银层与所述银铜合金基体之间，所述富银层包括内氧化层、氧化物颗粒和纯银带，所述内氧化层间隔排布，所述氧化物颗粒位于所述内氧化层中，所述纯银带穿插在相邻所述内氧化层的间隙中，与所述富银层下的所述纯银层相连。