[实用新型]积层陶瓷电子组件装置

摘要

本实用新型有关一种积层陶瓷电子组件装置，该积层陶瓷电子组件的积层陶瓷芯片二相外侧分别设有电极接面，再于二侧电极接面外侧分别设置二导线架、可供二平直型接合侧相对二电极接面，且相对各接合侧的另侧则分别垂直弯折成型有焊接侧，即供各焊接侧与积层陶瓷芯片底部表面间形成中空状的缓冲空间，而积层陶瓷芯片二侧电极接面与二导线架的接合侧相对内表面之间附着高分子导电黏胶，以供二电极面分别通过高分子导电胶固定于二导线架间、可呈电性导通，达到通过低温黏着固定积层陶瓷芯片及二导线架的目的，不必进行高温焊接加工。

主权项

一种积层陶瓷电子组件装置，包括积层陶瓷芯片、二导线架及高分子导电黏胶，其特征在于：该积层陶瓷芯片于二相外侧分别设有电极接面；该二导线架分别设置于积层陶瓷芯片二侧电极接面外侧，二导线架分别设有相对二电极接面的平直型接合侧，相对各接合侧的二导线架另侧分别垂直弯折成型有焊接侧，并供各焊接侧与积层陶瓷芯片底部表面间形成中空状的缓冲空间；及该高分子导电黏胶，附着在积层陶瓷芯片二侧电极接面与二导线架的接合侧相对内表面之间，以供二电极面分别通过高分子导电胶固定于二导线架间、并呈电性导通。