[实用新型]直接接受交流电的发光二极管封装元件

摘要

一种直接接受交流电的发光二极管封装元件，包含一基板、多个发光二极管芯片、一电流控制模块与一封装胶体。基板具有一置晶区域。发光二极管芯片位于置晶区域上，且电性连接基板。电流控制模块位于置晶区域上，电性连接基板与发光二极管芯片，用以将交流电源的交流电转换成直流电并提供给发光二极管芯片使用。封装胶体覆盖置晶区域，并固定发光二极管芯片与电流控制模块于基板上。如此，此发光二极管封装元件不仅简化程序复杂度，也可降低工时、材料与制作成本及备料成本，从而提高市场的竞争力。

主权项

一种直接接受交流电的发光二极管封装元件，其特征在于，包含：一基板，具有一置晶区域，用以电性连接一交流电源；多个发光二极管芯片，位于该置晶区域上，电性连接该基板；一电流控制模块，位于该置晶区域上，电性连接该基板与所述发光二极管芯片，用以将该交流电源的交流电转换成直流电，并提供给所述发光二极管芯片使用；以及至少一封装胶体，覆盖该置晶区域，并固定所述发光二极管芯片与该电流控制模块于该基板上。