[实用新型]摄像头激光锡焊设备有效

专利信息
申请号: 201520134206.3 申请日: 2015-03-10
公开(公告)号: CN204470747U 公开(公告)日: 2015-07-15
发明(设计)人: 王海红;熊政军;阎涤 申请(专利权)人: 镭射谷科技(深圳)有限公司
主分类号: B23K1/005 分类号: B23K1/005;B23K3/08;B23K3/04
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 郝传鑫;熊永强
地址: 518000 广东省深圳市南山区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种摄像头激光锡焊设备,所述摄像头激光锡焊设备包括底座、激光发射器和承载台,所述承载台包括一承载面,所述承载面与水平面形成第一预设角度,所述承载面上用以固定摄像头焊接组件,所述摄像头焊接组件包括电路板、铜焊盘和多个引脚,所述电路板放置于所述承载面上,所述多个引脚朝所述铜焊盘延伸,所述多个引脚的延伸方向与所述铜焊盘呈第二预设角度,所述多个引脚和所述铜焊盘之间设置锡球,所述激光发射器安装于所述底座上,朝所述铜焊盘发射连续的激光束,所述激光束的照射方向与所述铜焊盘的表面成第三预设角度,所述激光束经所述铜焊盘的表面反射后聚焦于所述锡球上。
搜索关键词: 摄像头 激光 设备
【主权项】:
一种摄像头激光锡焊设备,其特征在于,所述摄像头激光锡焊设备包括底座、激光发射器和承载台,所述承载台转动连接于所述底座,所述承载台包括一承载面,所述承载面与水平面形成第一预设角度,所述承载面上用以固定摄像头焊接组件,所述摄像头焊接组件包括电路板、铜焊盘和多个引脚,所述电路板放置于所述承载面上,所述电路板的横截面平行于所述承载面,所述铜焊盘设置于所述电路板上,所述多个引脚朝所述铜焊盘延伸,所述多个引脚的延伸方向与所述铜焊盘呈第二预设角度,所述多个引脚和所述铜焊盘之间设置锡球,所述锡球熔化后用以焊接所述多个引脚及所述铜焊盘,所述激光发射器安装于所述底座上,朝所述铜焊盘发射连续的激光束,所述激光束的照射方向与所述铜焊盘的表面成第三预设角度,所述激光束经所述铜焊盘的表面反射后聚焦于所述锡球上。
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