[发明专利]一种抗菌材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201510866969.1 | 申请日： | 2015-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN105350103B | 公开（公告）日： | 2018-10-26 |
| 发明（设计）人： | 朱美芳;相恒学;陈伟;夏维;孙宾;周家良 | 申请（专利权）人： | 东华大学 |
| 主分类号： | D01F1/10 | 分类号： | D01F1/10;D01F6/62;D01F6/90;D01F6/92;D01F8/06;D01F8/14;D01F8/16 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人： | 翁若莹 |
| 地址： | 201620 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种抗菌材料及其制备方法。所述的抗菌材料，其特征在于，包括聚合物基体，所述的聚合物基体中分散有载银非金属介孔材料。上述的抗菌材料的制备方法，包括：制备载银非金属介孔材料；将载银非金属介孔材料和包含聚合物单体在内的原料经过原位聚合和熔体直纺，或将聚合产物经共混纺丝制备含有载银非金属介孔材料的抗菌纤维；或者将载银非金属介孔材料和聚合物材料共混和造粒，经熔融纺丝制备含有载银非金属介孔材料的抗菌纤维。本发明产物具有持久抗菌效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 抗菌材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种抗菌材料的制备方法，所述的抗菌材料，包括聚合物基体，所述的聚合物基体中分散有载银非金属介孔材料；其特征在于，所述的制备方法包括：步骤1：将非金属介孔材料与多巯基化合物分散于溶剂中；然后加入银离子化合物，搅拌12～24小时，采用喷雾干燥法去除所述的溶剂，将获得的粉体置于400～1200℃环境下煅烧1～6小时，得到载银非金属介孔材料；所述的非金属介孔材料为介孔纳米硅藻土、介孔纳米沸石和介孔纳米羟基磷灰石中的一种；所述的载银非金属介孔材料中银的质量含量为4～8％；载银非金属介孔材料的直径为200～800nm；步骤2：将步骤1制备的载银非金属介孔材料和包含聚合物单体在内的原料经过原位聚合，将聚合产物经过熔体直纺制备抗菌材料；或者，将步骤1制备的载银非金属介孔材料和包含聚合物单体在内的原料经过原位聚合，将聚合产物造粒，得到抗菌功能聚合物母粒，将抗菌功能聚合物母粒与聚合物熔融共混纺丝或熔融共混造粒再纺丝，得到抗菌材料；或者，将步骤1制备的载银非金属介孔材料和聚合物熔融共混纺丝，得到抗菌材料；或者，将步骤1制备的载银非金属介孔材料和聚合物熔融共混造粒，得到抗菌功能聚合物母粒，将抗菌功能聚合物母粒与聚合物熔融共混纺丝或熔融共混造粒再纺丝，得到抗菌材料。
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