[发明专利]带电路的悬挂基板

摘要

本发明提供带电路的悬挂基板，其包括：第1层，具有导电性；第2层，具有绝缘性，形成于第1层的厚度方向的一侧；第3层，具有导电性，形成于第2层的厚度方向的一侧；以及第4层，具有绝缘性，形成于第3层的厚度方向的一侧。第1层具有与电子零件电连接的电子零件连接端子。第2层具有沿厚度方向贯穿第2层的第1开口部。第3层具有第1导体电路和第2导体电路，第1导体电路具有与设于滑橇的磁头电连接的磁头连接端子。在第1开口部设有将第2导体电路和第1层电连接的连接部。在第4层形成有沿厚度方向贯穿第4层而使第2导体电路暴露的第2开口部，或者，在第4层和第2层形成有沿厚度方向贯穿第4层和第2层而使第1层暴露的第2开口部。

主权项

一种带电路的悬挂基板，其特征在于，该带电路的悬挂基板包括：第1层，其具有导电性；第2层，其具有绝缘性，该第2层形成于所述第1层的厚度方向的一侧；第3层，其具有导电性，该第3层形成于所述第2层的厚度方向的一侧；以及第4层，其具有绝缘性，该第4层形成于所述第3层的厚度方向的一侧，所述第1层具有用于与电子零件电连接的电子零件连接端子，所述第2层具有沿厚度方向贯穿所述第2层的第1开口部，所述第3层具有第1导体电路和第2导体电路，所述第1导体电路具有用于与设于滑橇的磁头电连接的磁头连接端子，在所述第1开口部设有将所述第2导体电路和所述第1层电连接的连接部，在所述第4层形成有沿厚度方向贯穿所述第4层而使所述第2导体电路暴露的第2开口部，或者，在所述第4层和所述第2层形成有沿厚度方向贯穿所述第4层和所述第2层而使所述第1层暴露的第2开口部。